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剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
剖析成像工艺|《PCB007中国线上杂志》2022年11月号
2022年11月号第69期 剖析成像工艺 电子产品每次升级换代都伴随着成像技术的突破，成像一直是电子电路制造领域的重中之重。本月我们请到来自制造商、供应商、设备商的专家，剖析日新月异的成像工艺。 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
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开放合作共享发展机遇、完美融合实现互利共赢——智库全球营销中心正式成立
2022年11月10日，智库（ZKU）全球营销中心在东莞正式成立。这是智库科技完善服务功能布局的第五次跃迁，更是产品技术赋能加速全球化发展的全新征程。 找料难，易错料，追溯性差，散料难管&hel ...查看更多
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CIIE直击 | ASMPT在2022 CIIE中国国际进口博览会
2022 CIIE中国国际进口博览会在11月5日隆重开幕，ASMPT SMT解决方案部携SIPLACE TX亮相2022进博会。 共享发展机遇，共创美好未来 作为世界上首个以进 ...查看更多
逆境下把握一线生机——设备智能化发展
逆境可推动专注、目标实现及创新。对于受到近期挑战影响的制造业，尤为如此。几十年来，制造业一直过度关注短期业务目标，很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。如今，创新者意识到已没 ...查看更多
